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生产能力

体系认证

ISO 9001:2008

已通过认证

TS 16949

已通过认证

ISO 14001

已通过认证

通过无铅认证

已通过认证

其它认证

已通过认证

   

表面处理

喷锡

3-25 um

无铅喷锡

3-25 um

沉锡

0,80-1,20 um

沉银

0,12-0,38 um

沉镍金

Ni:2-3,75um,0,05-1,20 um

有机涂覆

<1um

电镍金(硬金

0,025-1,27um”

电镍金(软金)

0,025-1,20um

邦定用电金

 

0,38-0,75um

选择性表面处理(多种帮忙处理混用)

ENIG/OSP/沉银/喷锡+金手指

铜厚

0.5-6oz

Yes

其它

特指28 oz铜箔

数及板厚

 

单面板

0,1-8mm

双面板

0,2-8mm

多层板

0,4-6mm

4-6

0,4-6mm

8-12

1-6mm

12层以上

1,4-6mm

性板最高层次

6

软硬结合板最高层次

6

板材类型

FR-4

Yes

揉性板

Yes

硬板/软板

Yes

铁氟龙板材

F4B罗杰斯、泰康尼、

 

陶瓷板材

罗杰斯

聚酰亚胺板材

支持

混压板

罗杰斯+FR4, PTFE+FR4

基板

贝格斯及其它

最小线宽、线距

3mil

Yes

最小钻孔直径

Laser drilling

4 mil

CNC Drill

8 mil

Minimum Tolerances

PTH

+/-0,05 mm

NPTH

+/-0,05 mm

锣外形

+/-0,10 mm

外形V-cut

+/-0,15 mm

V-cut

20°, 30°, 45°, 60° p>

Yes

跳刀V-cut

Yes

阻焊

可选阻焊颜色

绿、黑、白、蓝、黄、红

字符

可选阻焊颜色

白、红

其它流程工艺能力

可剥蓝胶

Yes

蓝胶盖孔最大直径

 

3,0mm

蓝胶厚度

 

0,40mm

Via孔塞阻焊油墨(100%塞孔))

 

Yes

阻焊塞孔最大孔径

 

0,60mm

导电孔填铜/

 

Yes

碳油最小间距

0,15mm

半孔电镀

Yes

镀板边